产品参数与规格：

控制精度：纳米级别定位精度，对准精度为±2μm在X/Y方向，±0.1 mrad在θ方向。

工作温度范围：-40°C至85°C。

对准速度：X/Y方向为100mm/s，θ方向为10°/s。

扫描范围：±20mm在X/Y方向，±5°在θ方向。

属于Brooks Automation的VCE系列。

特征：

高精度：采用高精度伺服电机和编码器，误差范围可达微米级。

高可靠性：采用冗余设计，包括双重电源和双重通信链路，确保即使在单个组件故障的情况下也能正常运行。

模块化设计：便于安装、维护和升级。

用户友好界面：提供直观的图形用户界面，简化操作和参数设置。

控制晶圆在真空环境下的对准，确保晶圆在光刻、刻蚀、沉积等工艺中的精确位置，从而提高生产效率和产品质量。

主要应用于半导体制造的前道工艺，如光刻、刻蚀、沉积、扩散和离子注入等。

应用领域：

广泛应用于半导体制造、生命科学以及其他高科技行业。