产品说明

Brooks Automation 001-4130-03是一款专为半导体制造中的晶圆对准操作设计的控制器模块。它通过先进的定位算法和伺服驱动器实现高精度的晶圆位置和角度控制。

产品参数与规格

控制精度：纳米级别的定位精度。

工作温度范围：-40°C至85°C。

防护等级：防震、防尘、防潮。

速度：对准时间可达1秒。

系列

Brooks Automation 001-4130-03属于VCE系列，该系列专注于提供高精度和高可靠性的晶圆对准解决方案。

特征

高精度定位：采用先进的定位算法和伺服驱动器，实现高精度晶圆对准。

高可靠性：采用冗余设计和故障自诊断功能，确保即使在单个组件发生故障的情况下也能正常工作。

快速运动速度：能够实现高速的晶圆对准。

安全性：设计有安全机制，防止意外移动或操作错误导致的设备损坏。

作用与用途

Brooks Automation 001-4130-03主要用于半导体制造的各个环节，包括晶圆清洗、光刻、刻蚀、沉积、CMP（化学机械抛光）、测试和封装等。它广泛应用于半导体生产线，以确保晶圆在制造过程中的精确对准。

应用领域

该产品主要应用于半导体制造行业，特别是在需要高精度和高可靠性的晶圆对准操作中。此外，它也适用于生命科学和其他高科技行业。